本文以自主研发的CSP免封装器件为研究对象,着重探讨了CSP免封装器件在光品质与信赖性方面的表现,进行了CSP免封装器件与传统2835白光照明器件的光品质对比,同时也探究了自主研发的CSP免封装器件在器件的性赖性方面的表现。
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
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为了获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。
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LED器件对LED驱动芯片的要求近乎于苛刻，LED不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220V的交流市电。LED是低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，不同用途的LED灯，要配备不同的电源适配器。
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虽然LED器件本身有一个光效，但是不等于用户就能够直接享用这个光效，因为把这个LED器件组装成为灯具就会损失一部分光效。
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近年来，在LED器件系列中的COB（chip on board）系列应用高速增长。LED COB（chip on board）封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。
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本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用COB技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LED的结温，设计出一种基于COB技术的LED。分析其等效热阻网络，比较不同封装方法对整个LED器件散热性能的影响，并进行红外热像图分析。
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LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念。LED器件对驱动电源的要求近乎于苛刻，LED不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220V的交流市电。LED是2～3伏的低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，要配备不同的电源适配器。
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采用提拉法生长了白光LED用Ｃｅ．Ｓｍ ＹＡ Ｇ 单晶， 用XRD对物相进行分析， 探讨了不同因素对LED器件光电参数的影响， 采用LED老化仪对不同封装形式的LED器件进行了光衰测试， 结果表明： 采用不同支架封装对LED器件光电参数影响很小； 提高晶片厚度可以增加光效， 但光谱中黄绿光成分随之增加， 色度坐标偏离白光区域； 随着测试电流的降低， 器件光效显著增加，
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以CdSe, CuInS2 和CdS : Mn 量子点为例, 本文基于量子点白光LED 器件的电光转换过程, 引入量子点的“类” 光谱光效率函数, 给出了该器件的色坐标、光效和量子点配比等计算公式, 理论计算结果和实验结果基本一致. 研究结果表明量子点的荧光峰位和峰宽对白光器件的显色指数有显著影响.
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采用提拉法生长了白光ＬＥＤ 用Ｃｅ．ＳｍＹＡＧ单晶，用ＸＲＤ 对物相进行分析， 探讨了不同因素对Ｌ ＥＤ 器件光电参数的影响， 采用ＬＥ Ｄ 老化仪对不同封装形式的ＬＥ Ｄ 器件进行了光衰测试， 结果表明： 采用不同支架封装对ＬＥＤ 器光电参数影响很小； 提高晶片厚度可以增加光效， 但光谱中黄绿光成分随之增加， 色度坐标偏离白光区域； 随着测试电流的降低， 器件光效显著增加， ＡＢ
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激光划片LED的划片线条比传统的机械划片窄得多，所以使得材料利用率显著提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，划片导致晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之间更紧密，产出效率高、产能高，同时成品LED器件的可靠性也大大提高。
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随着LED器件的技术发展，LED照明在家居照明中逐渐得到广泛应用，LED需要恒流电源驱动，恒流电源驱动设计已经成为一项关键技术。文中阐述了一种改良的单端反激电路，通过PFC和Flyback一体化的拓扑结构，配以DC／DC转换器设计，结果使得LED照明灯具的输入电流总谐波含量为16．1％，亮度波动为3％，提升了LED照明灯具的光学品质。
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据悉，目前在LED器件或灯具设计过程中，一般采用两种模型对光源进行模拟，即“光源远场模型”和“光源近场模型”。
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