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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
LED封装胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄,影响透光效果,而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。
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LED封装胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄,影响透光效果,而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。
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目前,LED 正以其优异的电光转换效率及光效得到业界的充分认可。但大家都知道 LED 除了其本职功能——发光以外,还有一个不得忽视的重要问题,就是 LED 的发热。经过这十 几年的发展,虽然现在 LED 的电光转换效率已经达到 40%~60%,但还有很多能量是通过热 的形式散发出来。
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目前,LED正以其优异的电光转换效率及光效得到业界的充分认可。但大家都知道LED除了其本职功能——发光以外,还有一个不得忽视的重要问题,就是LED的发热。
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近几年来,借助于芯片制造和封装厂商、IC电路厂商和屏幕制造厂商等的多方努力,单封装器件成本越来越低,LED封装器件越来越小,显示屏像素间距越来越小、分辨率越来越高,使得小间距LED显示屏在户内大屏显示方面的优势越来越明显。
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大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环,是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装和制造技术,对LED芯片进行良好的机械和电气保护,减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响,保障LED芯片稳定可靠的工作,才能提供高效持续的高性能照明和显示效果,实现LED所特有的节能长寿优势,促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。
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LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
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LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
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近日,研究机构最新报告出炉,在2015年中国市场LED封装营收前十排名中,中国厂商占据三席,木林森股份、国星光电、鸿利光电上榜,分居第三、第七和第九位。
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于EMC封装具有良好的性能优势,被很多LED 企业看好,已经逐渐成为一个十分热门的封装技术。
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在LED产业链接中,上游是LED衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为LED芯片设计及制造生产,下游归LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。
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近年来半导体照明飞速的发展,曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化,其中有正装,倒装,和垂直结构。
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在LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
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当前,小间距LED显示屏市场潜力巨大。小间距LED显示屏具有无拼缝、低能耗、长寿命、显示效果优等特点,随着光效的不断提升及集成控制技术不断成熟,LED小间距屏将会逐渐替代原有DLP、LCD,其市场的空间规模也不断扩展。
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