基于CSP的含分布式发电孤岛划分模型及算法
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CSP太阳能热发电全球发展战略分析
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在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20 世纪70 年代前半期,其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP);第二次转变发生在20 世纪90 年代中期,其标志是焊球阵列.BGA 型封装的出现,与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21
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球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到,采用0.05至0.06英寸间距的BGA,效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP),这种封装外形更小,更易于加工。
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