小封装大未来, CSP LED的本质与未来解读

就CSP而言，它并不代表低成本，也不代表CSP在性能上如何如何的优越，更不代表CSP要革什么传统封装的命等等。CSP仅仅只是一种封装形式的定义，类似SMD。

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CSP免封装器件的光品质与信赖性研究

本文以自主研发的CSP免封装器件为研究对象,着重探讨了CSP免封装器件在光品质与信赖性方面的表现,进行了CSP免封装器件与传统2835白光照明器件的光品质对比,同时也探究了自主研发的CSP免封装器件在器件的性赖性方面的表现。

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一种增光型Top-view CSP及其工艺研究

近年来,LED行业的迅猛发展使得LED的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向,CSP LED应运而生。发展过程中,Top-view CSP的市场逐渐形成,但白墙围挡限制了其光萃取率。

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海水淡化太阳能烟囱联合发电系统热力性能数值模拟

通过构建负载条件下联合海水淡化太阳能烟囱发电系统(CSPD)的传热传质与流动模型,对单轴轴流式涡轮机进行了模拟研究,并对系统的流场特性及其性能参数进行了计算分析.结果表明:稳态系统热气流能接近90kW

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支架式倒装与FEMC的定义与关系

正装的占有率居多，并不影响倒装的发展。虽然倒装式芯片市占率还没占住很大市场，但是其结构确实存在很多，有陶瓷基板的，有单颗封装的，还有集成式封装和CSP。其中支架式倒装是倒装芯片封装的其中一种结构。

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集成电路封装形式介绍(图解）

结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)

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如何提高芯片级封装集成电路的热性能？

在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。

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CSP、NCSP及WiCop三大“免封装”技术对比

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立体光电：如何深挖CSP潜在价值让企业更具竞争力

CSP技术不仅缩短了产业链，还可降低对企业的生产条件和技术要求，有利于企业自行生产光源，减少研发和生产周期……

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基于PC控制的PV和CSP系统发电场设备

对于光伏系统和 CSP 系统，最大限度地从太阳光中提取能量的一个不可或缺的前提条件是专业追踪太阳角度以及精确校准光伏组件、菲涅尔器件、槽型抛物镜或反射镜。

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芯片级LED封装产品的应用

随着LED照明市场逐渐趋于成熟和其他各种应用市场的来临，未来芯片级封装(CSP)LED产品将有存在着很大的市场空间。

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美国CSP光热电站

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聚光太阳能热发电技术csp简介

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基于PC的控制技术用于PV和CSP系统发电场设备

用pc技术进行光伏、光伏电站的有效性管理

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