做为LED照明产品中的核心部件,COB的性能很大程度上影响着照明产品的性能。而基于COB技术是光源的一种封装形式,其本身不再需要任何自动表面贴装过程,只需要将正负极简单引出焊接即可组装到照明灯具,故而业内大部分照明生产商在组装灯具时,均是采用手工组装,这样就会比自动化组装产生更多潜在故障。
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COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COB平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨(表面呈光亮白色),铜箔是用来布局排列(LAYOUT)混联线路。
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COB光源发光面温度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度输出,荧光胶吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量。
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