对一种多层陶瓷金属封装结构的LED大功率产品进行了热分析，比较了不同热沉材料之间的散热性能，分析了输入功率和强制冷空气冷却对LED芯片温度得影响，结论显示，当达到热平衡时，强制空冷能够显著改善散热效果。
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![WTD 5伏DIP 2.5G APD支持多速率CDR接收模块[原版]](/uploadfile/file_thumb/file_1787_cover.jpg)
WTD 5伏DIP 2.5G APD支持多速率CDR接收模块有以下特点：支持多速率时钟和数据恢复，内置芯片STM-16/千兆以太网/STM-4/STM-1，APD型光接收机，-22.5/-31.5dBm灵敏度，差分数据和时钟输出，模拟光输入电平监视器输出，TTL电损耗的光功率报警，5 V单电源供电，24引脚DIP金属封装等等。
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以开放式系统互连模型ISO/OSI为参考，描述了PROFIBUS-DP现场总线通信协议的结构。介绍了PROFIBUS-DP通信协议芯片SPC3的结构特点和功能等。
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为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。LED的散热设计必须从芯片开始一直到整个散热器，每一个环节都要给于充分的注意。任何一个环节设计不当都会引起严重的散热问题。 该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用LED灯上，LED芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间中，延长了LED灯的寿命提高了发光效率。
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意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）上市了小型LED灯泡用驱动IC“HVLED805”。该IC用在反激型绝缘AC-DC转换器的一次侧，在一个芯片上集成了PWM控制IC和＋800V耐压的功率MOSFET。无需使用电流检测电阻便可检测出在一次侧流动的电流,使供应给LED的电流实现稳定化，因此无需通常在二次侧使用的电流检测电阻及光耦合器。据意法半导体介绍，由此不仅可削减部件成本，
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针对大功率全固态激光电源的特点，利用MAX1647电源管理芯片的恒流、恒压及相互之间自动转换功能，设计了输出为60A/160V的大功率激光器电源。利用单片机89C51对MAX1647进行高效管理，并采用改进型线性拓扑结构，大大提高了激光器电源的效率及稳定性。在激光打标系统中的应用，证明了该电源不仅高效、安全、可靠，而且大大地提高了整个系统的智能化程度。
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本文主要讨论由DSP为核心构建的磁悬浮系统，并详细分析控制系统的两个关键要素：主控器和悬浮驱动器。在设计中，这两部分我们分别采用数字处理芯片TMS320LV5402 和两象限桥式悬浮斩波器。最后分析了具体数字实现中应注意的问题。
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嵌入式系统是指用于执行独立功能的专用计算机系统。它由包括微处理器、定时器、微控制器、存储器、传感器等一系列微电子芯片与器件，和嵌入在存储器中的微型操作系统、控制应用软件组成，共同实现诸如实时控制、监视、管理、移动计算、数据处理等各种自动化处理任务。
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介绍了一种基于扩频电力线通信技术的智能电表终端系统设计，该系统适用于低压配电网。利用AD7751芯片作为电量计量的主要部件，并将电能参数通过SSCP300扩频载波通信模块传输到低压电力线，从而实现自动抄表。
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半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发 较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上 亿美元。面临这样的境况，如果本身研发技能不能加快提高，或者专利策略未能加紧布局 ，产业辛苦获利将被严重剥削。
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随着激光打标机应用范围的不断扩大，对激光打标的速度和精度要求也越来越高。TI(德州仪器)公司的TMS320F2812 DSP，是专门为工业控制应用而设计的高速处理器，应用其来开发激光打标控制器具有实际意义，文中设计的激光打标控制器应用前景广阔。
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目前，市场上有许多专用的动态显示接口芯片可供选择。但是，这些芯片价格普遍较高，而不适合在廉价系统中应用。有些专用芯片(如MC14489)采用硬件译码方式，显示的信息量有限，难以满足各种要求，影响了它的应用。在此介绍一种价格低廉，效果良好的LED动态显示电路，通过软件译码，串行显示方式，节省大量I／O线，不仅能显示数字，而且可以显示大部分英文字母。
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