Cortina 八口10G电子色散补偿(EDC)器件CS4342，该器件拥有业内最小的尺寸，具有低延迟特色并支持多种标准。CS4342的17mm x 17mm封装比市场上的其他竞争产品小34%，为当前高密度10GbE SFP+和40G QSFP+线路卡节省了宝贵的印刷电路板面积。延迟是数据中心和金融应用领域的关键参数，该器件把延迟缩短到了不足1纳秒，几乎不用考虑物理层器件层面对整个链路延迟的影响。
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在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
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在LED显示屏设计过程中，单元板的散热性能会影响显示屏的性能和使用寿命。因此电路板PCB布局设计必须遵循一定的原则合理布局。
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同行快递过来一块施耐德ATV58 22KW 变频器的电源板。 初步检查电路板有多处拆焊痕迹，电源管S2000AF 已换为BU508，而电源IC INTC001107 已不见踪影。 第一步：清理电路板：重新对焊接过的元器件进行补焊等工作并检查是否有损坏元器件，发现一型号为IRFU120 的场效应管损坏，将其拆下，同时拆下电源管BU508。
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高速系统的设计不仅需要借助快速的元件，而且需要精心的设计。器件的模拟部分和数字部分同等重要。高速系统存在的主要问题是噪音的产生，高频能够辐射并造成干扰，相应的快速边沿速率可能会产生振荡、反射和串扰现象，如果不能及时检查出来，这种噪音可能会大大地降低系统的性能。
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微波材料不仅起着在电路板上连接或分离电路走线和接地线的作用，它们还必须将缩短元器件寿命的热量扩散出去。此外，即便在新设计吁求更大功率和更高热稳定性的情况下，材料也还必须对电路在不同温度条件下的长期稳定工作提供支撑。
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下载文档中介绍的是：设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED的散热电路板，用0.4 mm 的铝片作为散热翅片，结合沟槽式微热管构成集发光与散热一体化的输入功率为21 W 的照明模组，该模组可根据照明亮度要求重构成不同功率的照明装置。
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