双面玻璃晶体硅太阳电池组件封装工艺
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晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起，其技术发展已进入实用阶段，日趋成熟稳定。随着元件供应商(包括功率和光电子器件)正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。
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平板组件必须有边框，以保护组件和方便组件的连接固定。边框的主要材料有不锈钢、铝合金、橡胶、增强塑料等。组件的寿命主要受封装材料的寿命、封装工艺和使用环境的影响，其中封装材料的寿命是决定光伏组件寿命的重要因素之一。
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本文包括一下内容：非晶硅薄膜太阳能电池结构、制造技术简介、非晶硅太阳能电池制造工艺、非晶硅电池封装工艺、非晶硅薄膜太阳能电池结构、制造技术简
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组件线又叫封装线，封装是太阳能电池生产中的关键步骤，没有良好的封装工艺，多好的电池也生产不出好的组件板。电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证，而且还增强了电池的抗击强度。产品的高质量和高寿命是赢得可客户满意的关键，所以组件板的封装质量非常重要。
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LED被称为第四代照明和绿色光源，核心是PN结，少数载流子注入PN结与多数载流子复合，产生光子。LED封装要完成输出电信号、可见光、保护管芯的功能。提高大功率白光LED的发光效率、均匀性和稳定性，取决于LED材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与具体应用和成本等综合因素。文章对大功率白光LED封装工艺及可靠性进行了分析。
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石英玻璃的膨胀系数a=5．10×10一／qC，在0～l 000℃金属的膨胀系数普遍高于石英玻璃，因而石英玻璃和金属暂无匹配性封接工艺。介绍目前石英玻璃的非匹配封接工艺。对采用钼片进行夹封的封接工艺进行研究，分析影响夹封质量和可靠性的主要因素，提出了改进方向。
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有关LED封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于LED封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
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近日，美国光伏制造商Cogenra 创造一个光伏行业的最新记录，其72片单晶硅组件功率达到了400W。相较于其他制造商同样规格的72片组件350W的平均效率而言，Cogenra 无疑走在了行业最前端。
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LED灯具的封装工艺LED是个高科技含量的东西，在这个圈子里面，有很多所谓的商业机密，由于这些东西关系到一个企业的生死存亡，所以，有些东西是不被大家公开的，包括一些流程或者工艺。这些东西直接决议企业能否有中心竞争力，今天在这里发布一下LED行业的封装技术的学问，希望能给各位有所协助。
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太阳能光伏组件封装工艺流程作业现场图解
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